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    三年千笔融资,智能硬件为何深受风险资本市场关注?|融资|智能硬件|人工智能
    发布时间:2023-07-01 16:28:05 次浏览
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从融资事件的轮次分布来看,几乎覆盖了所有的融资轮次。从具体数据来看,A轮、战略融资以及天使轮相关融资数量位居前列,分别有240余起、220余起以及190余起。

另外,融资轮次较为靠后的E轮,以至到Pre-IPO,融资事件数量相对较少,分别有1起以及7起。

从融资事件所涉及的地域分布来看,广东以440余起融资事件位居第一,这与广东地区较为发达的消费电子产业息息相关。另外,北京以及上海,位居二、三位,分别拥有210余起以及200起。

纵观投资机构的分布情况,从“出手”次数分布上来看,红杉资本、顺为资本、小米集团以及深创投,位居前列,分布拥有38起(红杉与顺为并列),30起、27起。

另外,从投资机构类型来说,基本以传统VC为主;包括腾讯投资、字节跳动以及百度风投在内的CVC,投资数量在保持在10起左右。

对于“大厂”来说,人工智能属于未来的必争之地,尤其是对于我国人工智能领域应用十分广阔的市场,必然各大公司都会引起重视,不能“掉队”。

天眼查研究院认为,智能硬件,一个能够通过互联连接,依靠人工智能及络技术,实现智能化服务,助力人类实现更快捷、更高效、更容易操作、更智能化操作的技术“引领者”,将伴随我们展开新一轮智能革命。

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